Перейти к содержимому

Jrainbow1 на мат плате что это

  • автор:

JRGB1 на материнской плате MSI — что это? (JRGB2, JRAINBOW1)

  • Описание
  • Разбираемся
  • Вывод

Приветствую друзья! Сегодня мы поговорим про один разьем, который можно встретить на материнских платах производителя MSI.

Описание

JRGB1 на материнской плате MSI — предназначен для подключения обычной светодиодной ленты 5050 RGB с напряжением питания +12 В.

Внимание! Перед подключением подсветки внимательно прочитайте инструкцию к материнке, а также проверьте на какое напряжение рассчитана подсветка.

Разбираемся

  1. JRGB1 это разьем на материнке, который предназначенный для подсветки. Работу подсветки можно регулировать фирменным софтом, правда это еще зависит от модели материнской платы.
  2. Если точнее, то к JRGB1 можно подключить обычные внешние светодиодные ленты 5050 RGB с напряжением питания +12 В. Также вы можете встретить разьем JRAINBOW1 — он тоже для светодиодных лент, но немного других — WS2812B (5В) с индивидуальной адресацией. Не подключайте несовместимые с материнской платой светодиодные ленты. Разъем JRGB1/JRGB2 и разъем JRAINBOW1 имеют разное напряжение и подключение светодиодных лент 5В к разъему JRGB1/JRGB2 приведет к их повреждению.
  3. Чтобы управлять подсветкой нужно использовать фирменное приложение MSI MysticLight. Из биоса управлять нельзя. В этой программе вы можете увидеть MB Extend LED — это и есть подсветка, которая подключается через разьемы JRGB1 и JRGB2.

Собственно подтверждение всему, что я написал выше:

Заключение

  • JRGB1 — разьем чтобы подключить светодиодную подсветку стандарта 5050 RGB, у которой напряжение +12 В.
  • Вообще лично мое мнение, эти подсветки только отвлекают, как мне кажется.

Удачи и добра, до новых встреч друзья!

JRAINBOW1 и JRAINBOW2 разъемы на материнке MSI это те же RGB_Header’ы? По гуглу пишут эти разъемы только для ргб лент.

по идее можно но если расчитан на напряжение от вертушки
вроде порт расчитан на 12v ;1.6A ; 22W примерно.

Похожие вопросы

Ваш браузер устарел

Мы постоянно добавляем новый функционал в основной интерфейс проекта. К сожалению, старые браузеры не в состоянии качественно работать с современными программными продуктами. Для корректной работы используйте последние версии браузеров Chrome, Mozilla Firefox, Opera, Microsoft Edge или установите браузер Atom.

Обзор и тестирование материнской платы MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC

Обзор и тестирование материнской платы MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC

Ко мне в руки попала материнская плата MSI на новом наборе системной логики Intel Z370, предназначенная для процессоров Coffee Lake — первого поколения процессоров Intel, среди которых, наконец, появились шестиядерные модели массового класса. MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC — решение класса «предтоп»: из имеющихся в ассортименте MSI на данный момент тринадцати моделей выше только Godlike Gaming. Нюанс в том, что если Gaming Pro Carbon AC можно свободно приобрести (по Яндекс.Маркет — от 13 100 рублей), то вот Godlike Gaming в рознице мне найти не удалось, причём не только российской — нет её ни на Amazon, ни на Newegg, ни в Computeruniverse. Так что технически на данный момент это — флагман MSI под LGA1151v2.

Формальные характеристики

Страница на сайте производителя

Поддерживаемые процессоры

Intel Core/Pentium/Celeron восьмого поколения («Coffee Lake») в исполнении Socket LGA1151

Набор системной логики

Оперативная память

4 x DDR4 разъёма DIMM, до 64 Гб (небуферизованной, не-ECC)

Поддержка двухканального режима и AMD A.M.P. (Intel X.M.P.)

Поддержка DDR4 2133/2400/2667 МГц и в режиме негарантированного разгона до 4000 МГц

Аудио

Realtek ALC1220 (до 8 каналов)

Сеть

1 x Intel I219-V (10/100/1000 Mbit)

Слоты расширения

2 слота PCI Express 3.0 x16 (две схемы работы — 16+0 и 8+8)

1 слот PCI-Express 3.0 x16 (физически — PCI-E 3.0 x4 от Intel Z370)

3 слота PCI Express 3.0 x1 (от Intel Z370)

Поддержка графических тандемов

AMD CrossFire (до трёх видеокарт)

NVidia SLI (две видеокарты)

Дисковая подсистема

Поддержка ACHI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID 0+1

1 разъём M.2 для устройств типоразмеров 2242, 2260, 2280 и 22110 с логическими интерфейсами SATA3 и PCIe 3.0 x4 AHCI/NVMe

1 разъём M.2 для устройств типоразмеров 2242, 2260 и 2280 с логическими интерфейсами SATA3 и PCIe 3.0 x4 AHCI/NVMe

USB

6 портов USB 2.0 (2 разъёма на плате для подключения 4 портов, 2 порта на задней интерфейсной панели)

8 портов USB 3.1 Gen1 (2 разъёма на плате для подключения 4 портов, 4 порта на задней интерфейсной панели)

2 порта USB 3.1 Gen2 (2 порта на задней интерфейсной панели)

Разъёмы и прочий функционал на материнской плате

6 разъёмов SATA3 6Gb/s

1 разъём M.2 для устройств типоразмеров 2242, 2260, 2280 и 22110 с логическими интерфейсами SATA3 и PCIe AHCI/NVMe

1 разъём M.2 для устройств типоразмеров 2242, 2260 и 2280 с логическими интерфейсами SATA3 и PCIe AHCI/NVMe

1 разъём для подключения вентилятора системы охлаждения процессора

5 разъёмов для подключения дополнительных вентиляторов (в т.ч. один для помпы СЖО)

2 колодки лицевой панели корпуса

1 колодка аудиоразъёмов корпуса

2 колодки USB 2.0 для подключения 4 портов

2 колодки USB 3.1 Gen1 для подключения 4 портов

1 разъём для подключения модуля шифрования TPM

1 разъём для подключения светодиодных RGB-лент

1 перемычка сброса настроек CMOS

Разъёмы и прочий функционал на задней панели

1 универсальный разъём PS/2 для подключения клавиатуры либо мыши

4 разъёма USB 3.1 Gen 1 Type A

1 разъём USB 3.1 Gen 2 Type A

1 разъём USB 3.1 Gen 2 Type C

1 сетевой порт RJ-45

Контроллер I/O

BIOS

Одна несъёмная микросхема флеш-памяти 128 Мбит

Поддержка многоязычной локализации интерфейса (русский присутствует)

Форм-фактор, размеры

ATX, 304 х 243 мм

Упаковка, комплект поставки

Поставляется плата в картонной коробке обычного для ATX-формата размера, оформленной в стиле MSI Gaming Carbon, однако, в отличие от, например, MSI B350 Gaming Pro Carbon, здесь всё выглядит более строго: аккуратная надпись по центру и никаких гоночных машин.

Комплектация — не из бедных:

Букет по быстрой сборке, небольшая карточка с благодарностью от MSI за выбор данной материнской платы, комплект наклеек для маркировки шлейфов SATA, DVD с программным обеспечением, четыре шлейфа SATA (два с прямыми коннекторами, два — с одним прямым и одним угловым коннектором), три кабеля для подключения светодиодных лент (кабель-разветвитель на две ленты типа 5050, один кабель под тип WS2812B и один для лент Corsair), жёсткий мостик для объединения двух видеокарт NVidia в режиме SLI.

К сожалению, плата досталась мне не совсем комплектной: должна быть текстурная наклейка с логотипом MSI Gaming для размещения на лицевой панели корпуса системного блока и WiFi/Bluetooth-адаптер Intel Dual Band Wireless-AC 8265 в виде карты расширения PCIe x1 с двумя съёмными WiFi-антеннами и кабелем USB для подключения к USB-колодке на плате (через него работает Bluetooth-часть адаптера). В таком виде комплектация соответствует MSI Z370 Gaming Pro Carbon без приставки «AC» (удешевлённый вариант рассматриваемой MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC).

Внешний вид, подсветка, средства диагностики

Перед нами «полноценный» вариант форм-фактора ATX шириной 243 мм — правый край платы будет опираться на стойки корпуса, а не висеть в воздухе.

Цветовая схема — чёрный с добавлением серебристого.

MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC оснащена двумя независимыми группами подсветки. Первая — неуправляемая, всегда светится красным. Это светодиод XMP_LED, размещённый между крайним слотом памяти и разъёмом основного питания ATX. Этот диод загорается при активации XMP-профиля оперативной памяти.

Над каждым из слотов памяти установлено по одному светодиоду, каждый из которых загорается когда соответствующий слот памяти занят и модуль установлен корректно.

Аналогичным образом «дублируются» слоты PEG.

Светодиоды красного цвета, размещённые под защёлками слотов PEG, загораются при установке в слот какой-либо карта расширения (например, видеокарты). Эти диоды, в силу их расположения, практически не видны, да ещё и закрываются установленной картой расширения.

К подсветке можно отнести ещё и четыре светодиода с лицевой стороны платы над разъёмом основного питания ATX, относящихся к технологии MSI EZ Debug.

Светодиоды с маркировкой «CPU», «DRAM», «VGA», «BOOT» — относятся к технологии MSI EZ Debug: они поочерёдно загораются и гаснут, сигнализируя о прохождении материнской платой этапов инициализации компонентов при запуске системы. Этакая альтернатива классическому индикатору POST-кодов. В работающей системе диоды MSI EZ Debug не светятся.

Также подсветкой красного цвета оснащён блок с разъёмом LAN.

Вторая группа подсветки — декоративная. Эта подсветка многоцветная и её можно разбить на две подгруппы: встроенная распаянная и внешняя, подключаемая через разъёмы. Встроенная подсветка также делится на четыре подгруппы:

• MB IO Cover — подсветка в пластмассовом кожухе, накрывающем блоки разъёмов задней интерфейсной панели;

• MB Left Track — подсветка в области аудиотракта;

• MB LOGO — подсветка радиатора набора системной логики;

• MB Right Track — цепочка светодиодов с тыльной стороны платы вдоль правого края.

Для подключения внешней подсветки на плате есть четыре разъёма, причём инженерами MSI реализована поддержка сразу нескольких типов подсветки. В левом нижнем углу размещён разъём JRGB1 предназначен для подключения привычных нам простых светодиодных лент 5050 RGB с напряжением питания +12 В.

Аналогичный JRGB2 прячется в левом верхнем углу рядом с восьмиконтактным разъёмом дополнительного питания ATX.

К каждому из этих двух разъёмов можно подключить по одной светодиодной ленте силой тока не более 3 А.

В правом нижнем углу размещён разъём JRAINBOW1. Этот разъём предназначен для подключения цифровых светодиодных лент (+5 В, не более 3 А).

Ещё один разъём размещён в правом верхнем углу: JCORSAIR1 предназначен для подключения систем управления подсветкой от Corsair. Управление полностью цифровое, а потому тут только три контакта (+5 В, «земля» и передача данных).

Многоцветная подсветка управляется только через установку дополнительного приложения MSI MysticLight (не MSI Gaming App — в этом приложении соответствующая кнопка не отображается), которое имеется лишь в Windows-реализации. В BIOS управление подсветкой не реализовано.

В стартовом окне можно выбирать, управлять ли всей подсветкой синхронно, либо же, выбрав профиль «individual», какой именно подсветкой управлять (сегмент «Device Setting») — материнской платы или оперативной памяти:

В целях проверки была установлена оперативная память Corsair Vengeance RGB DDR4-3600 (17-18-18-38 1.35 В; Samsung B-die; одноранговая; CMR16GX4M2C3600C18W) и она действительно распозналась и её подсветку можно было настраивать.

К разделу «материнская плата» относится не только встроенная подсветка, но и все разъёмы для внешней подсветки.

• MB IO Cover — подсветка в пластмассовом кожухе, накрывающем блоки разъёмов задней интерфейсной панели;

• MB Left Track — подсветка в области аудиотракта;

• MB LOGO — подсветка радиатора набора системной логики;

• MB Right Track — цепочка светодиодов с тыльной стороны платы вдоль правого края.

• MB Extend LED — подсветка, подключаемая через разъёмы JRGB1 и JRGB2 на материнской плате;

• MB Function LED — светодиоды, что расположены над слотами памяти и под защёлками PEG (можно менять только режим свечения, цвет неизменен);

• JRAINBOW1 — разъём JRAINBOW1 на материнской плате;

• JCORSAIR-LED STRIP — управление подсветкой, подключенной через панель Corsair;

• JCORSAIR-FAN — управление подсветкой вентилятора, подключенного через панель Corsair;

Тут можно менять режимы и цвета свечения.

Вообще схема работы MSI MysticLight (кнопки, логика размещения и т.д.) не совсем очевидна, а интерфейс приложения несколько подтормаживает.

Подсветка может работать от двух источников питания. В штатном режиме она питается от обычного блока питания, но инженеры MSI предусмотрели возможность работы подсветки и на открытом стенде без полноценной сборки системы. Для этого на нижнем краю платы имеется перемычка JSEL1, разъём JPWRLED1 и кнопка DEMOLED1.

К разъёму подключается питание, кнопкой настраивается подсветка (замкнутые контакты JSEL1 — нажатие DEMOLED1 меняет цвет, разомкнутые — нажатие DEMOLED1 меняет режим).

Охлаждение

На MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC установлено три радиатора — один на кристалле набора системной логики и два на цепях питания процессора.

Радиатор на наборе системной логики — скорее толстая металлическая пластина, какое-либо оребрение отсутствует. Зато в конструкции присутствует две пластиковых вставки и встроенная декоративная подсветка (подключена к плате небольшим кабелем, видимым на фото).

Радиаторы на цепях питания тоже не обошлись без пластика — навершие выполнено из этого материала, славного своей «высокой» теплопроводностью. При взгляде на материнскую плату сверху может показаться, что эти радиаторы соединены теплотрубкой, но на деле её нет и в помине.

Точки крепления системы охлаждения процессора на LGA1151v2 не изменились, а потому сюда подходят любые СО, рассчитанные на LGA1156/1155/1150/1151v1. Требуется вписываться в следующие габариты (замеры произведены вручную, поэтому могут быть небольшие отклонения, за точку отсчёта взят центр процессорного разъёма):

Также на MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC имеется два посадочных места M.2, но вот радиатором (технология MSI M.2 Shield), отвечающим за отвод тепла от установленной платы расширения, оснащено лишь одно из них — верхнее. Физически это — простая металлическая пластина, с одной стороны фиксируемая в разъёме, с другой — винтом. Пластина легко снимается, а потому нет препятствий к использованию устройств с собственным теплоотводом (те же SSD вроде KingSpec NE) или альтернативных систем охлаждения вроде ADATA XPG Storm RGB.

Изнутри пластины приклеен термоинтерфейс в виде специальной мягкой не липкой и допускающей многократное использование ленты. Отметим: запасной ленты в комплекте платы нет. Отмечу, что уровень эффективности такого теплоотвода невысокий (я проводил сравнение на примере MSI B350 Gaming Carbon Pro). Напомню, что есть и более эффективный вариант MSI M.2 Shield — такой применяется, например, в MSI X370 Gaming M7 ACK.

Подсистемы питания процессора и оперативной памяти

Архитектура процессоров Intel в исполнении LGA1151 подразумевает подведение к процессору четырех питающих напряжений – CPU VCore, iGPU (VAXG), VCCIO и VCCSA. Последние два подвергаются слабым нагрузкам, они обеспечивают работу встроенной в процессор периферию, в том числе — контроллер памяти. На MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC эти напряжения формируются однофазными преобразователями. Первые два напряжения являются основными, на MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC скрыты под радиаторами и обеспечивают работу процессорных ядер и встроенного графического ядра.

За формирование напряжение CPU VCore и iGPU отвечает два преобразователя, работающих под управлением ШИМ-контроллера uPI Semiconductor uP9508. Забавно: на официальном сайте uPI заявляется, что данный контроллер может работать максимум по схеме «3+2»

Support Operation Phase Disable Function Vcore: 3/2/1-Phase PWM Outputs VccGT: 2/1-Phase PWM Outputs

Однако на данной плате он работает по схеме «4+1». При этом на четырёх фазах VCore используется удвоенный набор элементов (с тыльной стороны платы распаяны драйверы — четыре микросхемы FH UGF73N), а выводы дросселей спаяны попарно. С точки зрения максимально выдаваемого тока почти нет разницы, но вот качество тока (пульсации) ниже, зато это дешевле, чем полноценный восьмифазный преобразователь. А вот фаза на iGPU одна, но используется полноценный удвоитель uP1961. Судя по всему uP9508 тут действительно работает по схеме «4+1».

В четырёх фазах VCore используется по два NTMFS4C029N и NTMFS4C024N. А в iGPU — только NTMFS4C024N (по три на каждую из фаз после удвоителя).

Однофазное питание памяти работает под управлением ШИМ-контроллера с маркировкой «8Y=4F», возможно, производства, Richtek. Используется два NTMFS4C024N и один NTMFS4C029N.

Дизайн, прочая элементная база и особенности

На плате установлено четыре слота памяти DDR4 с защёлками с обеих сторон. Слоты памяти помещены в металлический кожух MSI Still Armor, который по замыслу MSI должен увеличивать стойкость слотов к физическим нагрузкам. Заявлена поддержка до 64 Гбайт памяти в двухканальном режиме и частот вплоть до 4000 МГц (при этом в BIOS имеются и более высокие значения). Но все значения свыше 2666 МГц сопровождаются отметкой «OC», что означает режима разгона. Это полностью соответствует спецификациям Intel на процессоры Coffee Lake: максимальная частота памяти составляет 2666 МГц (в процессорах реализована поддержка множителей и для более высоких значений есть множители, но полная работоспособность с ними уже не гарантируется).

Сигнальные линии, идущие от процессора к слотам оперативной памяти, дополнительно изолированы от остальной части платы специальными участками, лишёнными токопроводящих слотов (на фото для наглядности выделены красными рамками).

Официально это техническое решение носит название «DDR4 Boost» и, по замыслу его создателей, оно должно улучшать стабильность работы памяти в разгоне.

Под разъёмом основного питания ATX распаяно две 20-контактных колодки интерфейса USB 3.1 Gen1 (переименованный некоторое время назад USB 3.0), ориентированных по отношению к плоскости платы в разных направлениях (об этом ниже). Реализованы они благодаря возможностям Intel Z370, дополнительные контроллеры здесь не используются. Ещё ниже установлено четыре SATA3, ориентированных параллельно плоскости платы («лежачие» разъёмы), а в самом низу, в углу платы, размещено ещё два SATA3, ориентированных перпендикулярно к плоскости платы. Установка длинномерной видеокарты с массивной системой охлаждения приводит к тому, что накрывается целиком одна колодка USB 3.1 Gen1 (именно поэтому она «лежачего» типа и вставленный в неё кабель не будет конфликтовать с такой видеокартой) и слегка осложняется (но не перекрывается) доступ к двум разъёмам SATA3.

Также, помимо шести SATA3, под организацию подсистемы хранения данных можно использовать два посадочных места M.2 – над первым и между вторым и третьим слотами PEG. Верхнее посадочное место, как уже отметили выше, дополнительно оснащено металлической легкосъёмной пластиной для улучшения отвода тепла (при желании, пластину можно переставить на нижний M.2 — его конструкция пластикового разъёма имеет необходимые для этого крепёжные выступы). В оба M.2 допускается установка как устройств с интерфейсом PCIe (максимум — PCI-Express 3.0 x4, в том числе SSD AHCI/NVMe), так и SATA SSD. Поддерживаются типоразмеры 22 х 24 мм, 22 х 60 мм и 22 х 80 мм, а верхний M.2 поддерживает и 22 х 110 мм. Однако всё одновременно работать не будет — об этом говорит нам специальная табличка из инструкции к материнской плате (что логично: Intel Z370 поддерживает только шесть портов SATA3 и тут либо что-то отключать, либо навешивать на плату дополнительные контроллеры).

Из этой таблицы мы видим, что максимальное количество накопителей мы сможем подключить только при использовании M.2 SSD с интерфейсом PCIe и установке его в верхнее посадочное место M.2 — в этом случае будут доступны все шесть портов SATA3. M.2 SATA приведёт к отключению порта с маркировкой SATA1. Использование же нижнего M.2 всегда приводит к отключению одного SATA (SATA5 при установке M.2 SATA SSD) или двух SATA (SATA5 и SATA6 при установке PCIe SSD). Отвечают за это две микросхемы-переключателя ASMedia ASM1467, установленных над портами SATA5 и SATA6:

По нижнему краю платы (справа налево) размещены:

• Разъём JRAINBOW1 для подключения цифровых светодиодных лент (+5 В, не более 3 А);

• Два порта SATA3;

• Две колодки USB 2.0;

• Колодка JFP1 (девять штырьков) для подключения передней панели корпуса системного блока (кнопки включения и перезагрузки, индикаторы активности);

• Колодка JFP2 (четыре штырька) для подключения системного динамика;

• Колодка JSEL1, кнопка DEMOLED1 и разъём JPOWERLED1 для работы со светодиодной подсветкой платы (о них рассказано в соответствующем разделе выше);

• Колодка JTPM1 для подключения модуля шифрования TPM;

• Разъём SYS_FAN2 для подключения вентилятора;

• Разъём JRGB1 для подключения внешней светодиодной подсветки (о этом рассказано в соответствующем разделе выше);

• Колодка JAUD1 для подключения фронтальной аудиопанели корпуса системного блока.

Левый край платы традиционно несёт на себе аудиотракт, контроллер ввода-вывода и сетевой контроллер.

В роли контроллера ввода-вывода, отвечающего за работу порта PS/2, общий мониторинг платы, управление оборотами вентиляторов и ряд других функций, используется контроллер Nuvoton NCT6795D. Работу сети обеспечивает гигабитный Intel I219-V.

Аудиоконтроллер скрыт под металлической крышкой — это современный Realtek ALC1220 с интегрированным усилителем. Рядом распаян ещё один усилитель OPA1652 производства Texas Instruments.

Таким образом, разъёмы и на задней и на передней интерфейсной панели имеют собственные усилители для улучшения качества звука. Попутно здесь используются модные высококачественные «жидкостные» конденсаторы Nichicon. А попутно весь аудиотракт изолирован от остальной части платы участками текстолита, лишёнными токопроводящих слоёв, что, по замыслу инженеров MSI, вместе с металлической крышкой-экраном на контроллере должно улучшить защиту от электромагнитных наводок от остальной части платы. Также с целью улучшения передачи звука позолочены аудиоразъёмы на задней интерфейсной панели платы.

Задняя интерфейсная панель

• Один универсальный PS/2 для подключения мыши и клавиатуры, два USB 2.0;

• Один Display Port;

• Два USB 3.1 Gen 2 (разъёмы типа A и C, оба порта являются VR Ready);

• Два USB 3.1 Gen 1 и один HDMI 1.4;

• Один сетевой порт RJ-45 и два USB 3.1 Gen1;

Стоит заметить, что работу двух портов USB 3.1 Gen2 здесь обеспечивает ASMedia ASM3142.

Технически это не должно вызывать проблем: в отличие от распространённого ранее ASM1142, этот новый контроллер подключается к платформе двумя линиями PCIe 3.0 и пропускной способности достаточно для обеспечения передачи данных по обоим USB одновременно (если найдёте такие устройства в широкой продаже и потребуется использовать их сразу два одновременно, конечно).

Слоты расширения, распределение линий PCI-Express

На плате распаяно три PEG, три PCI-E x1 и два M.2.

Два основных слота PEG (маркировка PCIE_1 и PCIE_4) оснащены металлическими кожухами с собственными точками усиленной пайки к материнской плате. Официально этот технический приём называется «технология MSI PCI-E Still Armor» и ориентируется на усиление надёжности слотов при установке в них видеокарт с избыточным весом. Эти слоты подключены к процессору и делят между собой 16 линий PCI-E 3.0 от него (PCIE_E1 работает в режиме х16 когда PCIE_E4 свободен и как х8, когда PCIE_E4 занят, PCIE_E4 — изначально слот х8). Третий PEG подключен к набору системной логики Intel Z370, обходится без металлического кожуха и аппаратно является слотом PCI-Express 3.0 x4. Именно поэтому плата поддерживает объединение до трёх видеокарт в режиме AMD CrossFire, но только двух — в режиме NVidia SLI (NVidia установлено ограничение — не менее 8 линий интерфейса PCI-Express независимо от его версии).

Три слота PCI-E x1 используют линии PCI-Express 3.0 от набора системной логики Intel Z370, их же используют оба посадочных места M.2 (работа которых рассмотрена выше, когда описывались разъёмы SATA3).

BIOS

На рассматриваемой материнской плате используется UEFI BIOS и микрокод хранится в несъёмной микросхеме объёмом 128 Мбит. Рядом с микросхемой распаяна девятиконтактная колодка JSPI1 для прямого подключения программатора в случае необходимости восстановления BIOS при невозможности запуска.

При проведении тестирования было произведено обновление до наиболее новой на момент проведения новой версии BIOS A30.

По умолчанию вход осуществляется в «упрощённый» интерфейс, в котором большинство настроек недоступно.

Нажатие на клавишу F7 на клавиатуре переведёт в расширенную версию интерфейса BIOS со всем набором настроек.

Среди прочего, можно изменять множитель процессора (также можно выборочно отключать ядра и HT), производить изменение базовой частоты (BCKL), множитель оперативной памяти (имеются готовые профили для разгона памяти «Memory Try IT!»). Напряжения можно задавать как фиксированно, так и через offset. Допускается сохранение до шести профилей настроек в BIOS. Также данные профили можно сохранять в виде файла на USB-накопитель (файловая система — только FAT16/32) и загружать его обратно. Интерфейс BIOS многоязычный, в том числе доступен и русский язык.

Более подробно все доступные параметры можно посмотреть в видеозаписи-презентации (смена кадров с интервалом 2 секунды):

Тестирование

Тестовый стенд собирался из следующих комплектующих:

— Intel Core i5-8600K «Coffee Lake»;

— Intel Core i7-8700K «Coffee Lake»;

— жидкостное охлаждение Thermaltake Water 3.0 Ultimate (CL-W007-PL12BL-A);

— Arctic COOLING MX-2;

— 2 х 8 Гбайт G.Skill TridentZ 16GB DDR4-3600 (F4-3600C17D-16GTZ; Samsung B-die; одноранговая);

— Aerocool Templarius Imperator 1150 мощностью 1150 Ватт;

— NVidia GeForce GTX1080 8 Гбайт GDDR5 / PNY GeForce GTX1080 XLR8 OC Gaming (VCGGTX10808XGPB-OC);

— Plextor S3C 128 Гбайт (Silicon Motion SM2254G и 14 нм TLC NAND SK Hynix + 1.01);

— Toshiba OCZ Trion 150 960 Гбайт (Phison S10 + 15 нм 128 Гбит TLC TogleNAND Toshiba + SAFZ12.3);

— Samsung SM961 128 Гбайт (Samsung Polaris + MLC 3D V-NAND Samsung + CXZ7300Q);

— Samsung 950 Pro 512 Гбайт (Samsung UBX + MLC 3D V-NAND Samsung + 1B0QBXX7);

— адаптер Orico 25UTS-BK USB 3.0 – SATA3 на базе контроллера JMicron JMS578;

Разгон

Так получилось, что у меня на руках оказались сразу два процессора Coffee Lake — сначала Core i7-8700K, а за тем — i5-8600K. Первый процессор удалось стабилизировать в разгоне на частоте 4700 МГц при напряжении VCore 1.3 В, а память — на 3733 МГц с таймингами 16-16-16.

Для дальнейшего разгона требовалось повышение напряжений процессора (процессор — VCore, память — VCCIO и VCCSA), но этому препятствовал высокий нагрев процессора в тестах, а проводить операцию скальпирования было нельзя — инженерный образец, предоставленный Intel.

В своих экспериментах с разгоном процессоров Intel я пользуюсь не традиционным воздушным, а жидкостным охлаждением. Соответственно, в полный рост встаёт проблема нагрева цепей питания процессора, ведь какая-либо заметная циркуляция воздуха вокруг них отсутствует (только естественная конвекция открытого стенда, что для полноценного теплоотвода недостаточно). Некоторые материнские платы такое переживают нормально, некоторые — увы, нет. Схожей ситуация будет и при использовании воздушного охлаждения «башенного» типа — не у всех них вентилятор располагается так, чтобы воздух шёл не только на рёбра радиатора самой системы охлаждения, но и под ними — на радиаторы цепей питания процессора. Именно СЖО и «башни» — это наиболее часто используемые СО в компьютерах с разгоном.

MSI Z370 Gaming PRO Carbon AC из числа материнских плат второго типа: мощность её цепей питания недостаточна для спокойного разгона шестиядерных Coffee Lake. Судите сами: при разгоне Intel Core i7-8700K температура платы с тыльной стороны под элементами цепей питания очень быстро достигает почти сотни градусов.

Как результат — включаются защитные механизмы в виде снижения частоты процессора («троттлинг»).

Как можно видеть по графику, сбросы частоты процессора до 3700 МГц начинают происходить примерно со второй минуты теста и постепенно работа на сниженной частоте становится всё продолжительней. В определённый момент плата фактически и вовсе полностью фиксирует процессор на 3700 МГц, а спустя ещё некоторое время начинает включаться ещё более жёсткий троттлинг уже до 800 МГц. Но стоит организовать направленный обдув ( на графике это выражается «ступенькой» на четырнадцатой минуте теста — на цепи питания был направлен поток воздуха от 80-мм вентилятора, работающего на высоких оборотах) и троттлинг практически сразу прекращается.

Следующим шагом стал разгон Intel Core i5-8600K — «первые народные шесть ядер от Intel». Этот экземпляр сам по себе гораздо более удачный, нежели предыдущий и он — уже мой собственный, а потому «скальпирован» и штатный термоинтерфейс заменён на «жидкий металл». Этот процессор удалось разогнать до 5200 МГц при напряжении 1.35 В. И тут я также использовал обдув цепей питания.

А вот память, почему-то, разогналась хуже — только 3600 МГц с таймингами 16-16-16. Это не предел для этого экземпляра процессора и самого комплекта памяти, но никакие ухищрения не позволили добиться стабильности на более высоких частотах.

Насколько точно устанавливаются напряжения и корректно работает программный мониторинг? Для этого я построил небольшую таблицу с разогнанным Intel Core i5-8600K:

Как можно видеть, автоматически плата в «Auto» ставит режим «Mode 4» и он — наиболее оптимален. Схожая картина наблюдается и с Intel Core i7-8700K.

Хочу обратить внимание ещё и на тот факт, что на данной плате, как и на многих других (не только от MSI), при повышении частоты памяти могут повышаться напряжения CPU VCCIO и CPU VCCSA до опасных значений. Необходимо вручную зафиксировать их.

Рекомендуется не выше 1.15, максимум 1.20 В по обоим (чем меньше, тем лучше + попадаются процессоры, которые при 1.20 В могут хуже гнать память, чем при, например, 1.10 В — так называемая «аллергия на высокие напряжения») и то при наличии хорошего охлаждения.

Выводы

Хочется сказать, что политика MSI в отношении наличия плат в свободной продаже довольно странная: топовые платы — это прежде всего имидж. А только затем уже — экономическая выгода. На деле мы имеем следующее: самая старшая модель на Intel Z370 в модельном ряде MSI в отечественной рознице практически не продаётся и по факту роль флагмана играет рассмотренная MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC, которая шестиядерные процессоры i5-8600K и i7-8700K в разгоне под полной нагрузкой «вытягивает» только при условии обдува цепей питания. А ведь дорогие ПК энтузиасты часто собирают, устанавливая воздушное охлаждение «башенного» типа или и вовсе жидкостное, где его часто просто нет.

Да, на сегодняшний день Linpack с инструкциями AVX — это практически самое тяжёлое приложение для обычных ПК, недаром оно используется как стресс-тест. В реальной жизни подобные нагрузки встречаются нечасто. А потому данная проблема не катастрофически актуальна. Но дело в том, что MSI Z370 Gaming PRO Carbon AC — вторая по позиционированию и цене плата MSI на наборе системной логики Intel Z370. Решения такого класса должны выдерживать подобные нагрузки без перегрева хотя бы из идеологических соображений.

В остальном MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC показала себя очень адекватно: никаких «залипаний» при экспериментах с разгоном (когда плата после изменения настроек уходит в циклическую перезагрузку и выводится только полным сбросом настроек BIOS через перемычку), достаточно точная установка напряжений без необходимости ручной корректировки через режимы LLC, довольно достоверный программный мониторинг напряжений.

С точки зрения возможностей расширения MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC оснащена достаточным (скорее даже избыточным) для типичной эксплуатации количеством разъёмов, имеется хорошая аудиоподсистема на базе современного контроллера в связке с усилителями, присутствуют развитые сетевые возможности на контроллерах Intel (Ethernet и WiFi). Не остались обделёнными и поклонники сборки системы с большим количеством подсветки, причём реализована поддержка различных типов подключения внешней подсветки.

Так что считаю, что свою пятёрку, пусть и с минусом (за недостаточно мощный VRM), плата заслужила.

Jrainbow1~2: Разъемы Адресных Rgb Led — MSI MPG B550 Quick Start Manual

Не подключайте несовместимые с материнской платой светодиодные ленты.

Разъем JRGB и разъем JRAINBOW имеют разное напряжение, и подключение

светодиодных лент 5В к разъему JRGB приведет к их повреждению.

Разъем JRAINBOW поддерживает подключение RGB светодиодных лент

WS2812B с индивидуальной адресацией (5В/Data/Ground) с максимальной

мощностью 3А (5В), и максимальное количество светодиодов составляет 75. Когда

яркость подсветки установлена на 20%, к данному разъему можно подключить до

200 светодиодов.

Перед установкой или заменой светодиодных лент RGB, необходимо полностью

обесточить систему и отключить кабель питания.

Используйте утилиту MSI для управления удлинительными светодиодными лентами.

Компоненты материнской платы

Удлинительный кабель для

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *