Как узнать что под крышкой процессора термопаста или припой

Как узнать, что под крышкой процессора? Термопаста или припой?

у AMD — везде, кроме новых APU припой
у intel — только серверники и платформа для энтузиастов с припоем, после 2012, до 2012,в плоть до Sandy Bridge включительно, был везде припой.

Хабир ГромовМастер (2391) 3 года назад
AMD Athlon II X4 740 — припой?
Остальные ответы
по описанию от производителя или по обзорам.
Если процессор не допотопный — воспользоваться поисковиком.
Поискать инфу в гугле
вскрой да посмотри
Проц то хоть какой?
какой процессор
AMD FX8350. у него припой или термопаста?
Владимир СазановЗнаток (341) 3 года назад
у всех фикусов припой.
Похожие вопросы
Ваш браузер устарел

Мы постоянно добавляем новый функционал в основной интерфейс проекта. К сожалению, старые браузеры не в состоянии качественно работать с современными программными продуктами. Для корректной работы используйте последние версии браузеров Chrome, Mozilla Firefox, Opera, Microsoft Edge или установите браузер Atom.

Припой или термопаста под крышкой?

Под крышкой припой или термопаста? Или тут как с 10400F, от маркировки зависит?

Комментарии 3

2 года назад

Boris Blade
2 года назад

емнип, абсолютно у всего 11 поколения (разве что кроме гиперпней да целеронов) под крышкой ЖМ.

Свернуть ответы 1

2 года назад

Обсуждение товара

Процессоры 1 год назад

Подойдёт ли этот камушек

Хочу поставить камушек на GIGABYTE B560 на 560ом чипсете, все ли подойдёт и с какими проблемами могу столкнуться подобия не работает M2,или обновление биос

Видеокарты 1 год назад

Не совсем хорошие температуры в играх

Немного ошибся с выбором корпуса. В итоге при нагрузке температуры и видеокарты и процессора доходят до 75-79 градусов. При этом, с открытой крышкой температуры падают на 8-10 градусов. Нужно ли срочно менять корпус или пока можно пожить так?

Процессоры 2 года назад

Что случилось с ценой? ДНс что-то знает, чего мы не знаем?

Это, что за прикол с ценой? С какого перепугу цена выросла, на этих процах майнить научились или что?

Процессоры 1 год назад

Оперативная память выше 3000 мг не запускается

Здраствуйте. Стоял 10400f и 16 гб оперативной памяти на 3466мг,поменял процессор на 11400f и оперативная память выше 3000мг не работает, то синий экран, то постоянные перезагрузки. В чем может быть дело? Что то с процесором? Мать таже z590

Процессоры 1 год назад

Какую термопасту выбрать?

У меня есть китайская термопаста halnziye hy 710, теплопроводность 3.17. Пойдет для процессора i5-11400f?

Сравнение эффективности припоя и пластичного термоинтерфейса в процессорах Intel

Одна из самых обсуждаемых тем вокруг десктопных процессоров Intel Core, начиная еще с третьего поколения, — это использование пластичного термоинтерфейса под крышкой. За столь продолжительный период времени пластичный термоинтерфейс обрел множество народных названий, которые даже не очень прилично писать, а особо предприимчивые пользователи успели построить бизнес на продаже отборных скальпированных процессоров и устройств для скальпирования процессоров. В 2018 году, когда были представлены процессоры Coffee Lake Refresh, во главе с Intel Core i9-9900K стало известно, что припой возвращается под крышку, но получат его далеко не все модели процессоров. В данной статье мы разберемся, в каких процессорах используется припой, а в каких пластичный термоинтерфейс, а главное сравним их эффективность. Более того, статья будет актуальна и после релиза десктопных процессоров Intel Core 10-го поколения.

В каких процессорах Intel Core 9-го поколения используется припой?

На старте продаж процессоров Coffee Lake Refresh широко распространилась информация, что припой применяется не только в процессорах с разблокированным множителем, но это далеко не так. Что интересно, есть модели процессоров, которые встречаются как с припоем, так и с пластичным интерфейсом под крышкой.

Первое, что стоит запомнить, пластичным термоинтерфейсом оснащены процессоры в степпингах B0 и U0, а припоем — в степпингах P0 и R0.

Внешне отличить процессоры с разным термоинтерфейсом можно по форме крышки. Процессор с пластичным термоинтерфейсом имеет крышку как на фото слева, а процессор с припоем оснащен крышкой как на фото справа.

Проверить, в какой степпинге выполнен процессор, можно при помощи сайта ark.intel.com. Для этого нужно перейти на сайт и воспользовавшись поиском найти страничку процессора.

На странице процессора перейти в пункт «Ordering and Compliance» или «Заказ и соблюдение требований».

Далее нужно найти Spec код (выделен красным на фото) на процессоре и сопоставить с информацией на сайте. Как видите, наш Intel Core i5-9400F выполнен, действительно, в степпинге U0.

Судя по утечкам, некоторые модели грядущих процессоров Comet Lake-S под крышкой будут иметь пластичный термоинтерфейс и, как только мы получим достоверные данные, статья будет дополнена.

Ситуация с процессорами Core X значительно проще. Все процессоры 7-го поколения для HEDT-платформы от Intel Core i5-7640X до Intel Core i9-7980XE имеют пластичный термоинтерфейс под крышкой. Процессоры 9-го и 10-го поколения семейства Core X оснащены уже припоем.

Что лучше пластичный термоинтерфейс или припой?

Основная проблема пластичного термоинтерфейса в том, что он имеет значительно меньшую теплопроводность, чем припой. И стоит понять, что этот термоинтерфейс не совсем термопаста, а специальный состав, который рассчитан на длительный срок эксплуатации без ухудшения теплопроводных качеств. В любом случае, его теплопроводность меньше 10 Вт/(м·К), а теплопроводность основного компонента припоя, индия, ~81,8 Вт/(м·К).

В общем, использование припоя позволяет более эффективно отвести тепло к системе охлаждения и там уже его развеять.

Еще существует теория, что теплопроводность пластичного термоинтерфейса все же ухудшается со временем. По этому случаю у меня заготовлен Intel Core i3-7350K, который с января 2017 года находится в эксплуатации и по прошествию пяти лет я планирую проверить, так ли все плохо, как об этом говорят пользователи.

Моё мнение, что использование пластичного термоинтерфейса под крышкой процессора для рядового пользователя сказывается только на уровне акустического комфорта. Ведь из-за увеличенной температуры CPU вентиляторам системы охлаждения приходится вращаться более интенсивно и от этого создается дополнительный шум.

Тестирование и выводы

Конфигурация тестового стенда приведена ниже.

Процессор	Intel Core i5-9400F/Intel Core i5-9600KF
Материнская плата	ASUS Prime Z390-A
Оперативная память	Ballistix Sport LT 2х8 Гб
Видеокарта	Palit GeForce GTX 1660 Ti StormX
SSD	Intel 760p 512 Гб
Блок питания	Seasonic Focus Plus Gold 750W
Корпус	Streacom BC1
Система охлаждения	Noctua NH-D15S
Операционная система	Windows 10 Pro (Все обновления на 19.04.2020)

Любопытно, что некоторые процессоры, как например Intel Core i5-9400F, могут быть выполнены в степпинге U0, то есть с TIM под крышкой, а могут быть и в степпингах P0 и R0, то есть с припоем под крышкой. Признаюсь, что я долго искал Intel Core i5-9400F с припоем под крышкой, но на тест мне его так и не удалось найти. По этой причине для сравнения эффективности термоинтерфейса под крышкой вторым процессором был выбран Intel Core i5-9600KF.

Конечно, Intel Core i5-9400F и Intel Core i5-9600KF — разные модели и для приведения их к единому уровню потребления нам пришлось зафиксировать частоту на 3.9 ГГц, кэш на 3.5 ГГц, напряжение ядра/кэша — 1.35В, напряжение VCCIO/VCCSA — 1.1В, LLC 4, а оперативную память оставили в стоке. Обороты вентилятора системы охлаждения были зафиксированы на 1500 об/м.

Таким образом нам удалось привести процессоры к одинаковому энергопотреблению и эффективность отведения тепла зависела в большей степени от термоинтерфейса под крышкой. Между крышкой процессора и кулером в обоих случаях использовалась термопаста Arctic MX-4, нанесенная тонким слоем.

Для создания нагрузки в течение 30 минут мы использовали OCCT 5.5.5 в режиме OCCT с большим набором и использованием инструкций AVX2.

Сразу замечу, что на скринах ниже вы можете заметить разные напряжения, но это особенность мониторинга. Фактическое напряжение VCore было равно 1.338-1.340В и это было проверено при помощи мультиметра.

Во время проведения теста на Intel Core i5-9400F температура в комнате составляла 27°C, а средняя температура CPU Package за 30 минут составила 71°C.

К моменту тестирования Intel Core i5-9600KF температура в комнате опустилась до 26°C, а средняя температура CPU Package за 30 минут нагрузки составила 62°C.

Разница с учетом комнатной температуры составила 8°C в пользу процессора с припоем. Ещё более значительно эта разница звучит, если ее перевести в процентное соотношение. В тех же условиях получается, что отведение тепла у процессора с припоем эффективней на ~13%.

Конечно, это нисколько не говорит, что стоит избегать процессоры с пластичным термоинтерфейсом под крышкой, ведь они полностью соответствуют эксплуатационным качествам, заложенными компанией Intel. Тем не менее, теперь мы знаем, насколько проще охладить процессор с припоем и, если у вас будет выбор между одинаковой моделью процессора, но с разным термоинтерфейсом, то выбор будет очевиден. В текущем поколении с разным термоинтерфейсом могу быть процессоры Intel Core i5-9500F, Intel Core i5-9400F и Intel Core i5-9400.

Обсудить использование припоя или пластичного термоинтерфейса можно в комментариях, а так же оставляйте идеи для тестов железа, которые вы хотели бы видеть у нас на сайте.

В каких процессорах Intel термопаста под крышкой и в каких припой

В каких процессорах интел термопаста под крышкой и в каких припой

Процессор — одна из самых долговечных деталей вашего компьютера.

Начиная с 1-го поколения процессоров Интел с новыми, привычными уже всем обозначениями — Intel Core I3, Intel Core I5 и Intel Core I7 пользователи не очень то хотели их менять на более новые поколения процессоров от Intel.

Отличить, какое поколение процессора Intel Core у вас в системном блоке можно по его названию.

Все названия процессоров Intel Core 1-го поколения состояли из 3-х цифр.

Все остальные поколения процессоров Intel Core I3. I5, I7 и I9 имеют численное обозначение из 4-х цифр, где первая цифра обозначает поколение процессора.

Ниже приведу таблицу, чтобы стало более понятно на примере процессоров Intel Core i3 :

Поколение	Год	Архитектура	серия CPU	Сокет	Ядра (потоки)	Кеш L3
1	2010	Westmere	i3-1xx	LGA 1156	2 (4)	4 Мб
2	2011	Sandy Bridge	i3-2xxx	LGA 1155	2 (4)	3 Мб
3	2012	Ivy Bridge	i3-3xxx	LGA 1155	2 (4)	3 Мб
4	2013	Haswell	i3-4xxx	LGA 1150	2 (4)	3-4 Мб
5	2015	Broadwell	i3-5xxx	LGA 1150	2 (4)	3 Мб
6	2016	Skylake	i3-6xxx	LGA 1151	2 (4)	3-4 Мб
7	2017	Kaby Lake	i3-7xxx	LGA 1151	2 (4)	3-4 Мб
8	2018	Coffee Lake	i3-8xxx	LGA 1151-R2	4 (4)	6-8 Мб
9	2018	Coffee Lake Refresh	i3-9xxx	LGA 1151-R2	4 (4)	8 Мб

Также вы можете увидеть какой сокет (разъём материнской платы) какому поколению процессоров Intel подходит.

С одной стороны каждое новое поколение процессоров от Intel имеет более совершенную архитектуру,

Второе поколение отличается от первого поколения процессоров тем, что уже во втором поколение Интел стал блокировать множитель у большинства процессоров, и они стали недоступны для разгона, тем же, кто хотел иметь возможность разгонять процессоры — то для них выпускалась специальная линейка процессоров, которую Интел называл — «Для энтузиастов», и в конце названия таких процессоров стала указываться буква «К».

Это сохранилось в отношение всех будущих поколений процессоров.

То есть, название процессора — INTEL Core i5 8600 K означает, что у него множитель разблокирован и «энтузиасты» его могут разогнать, а процессор INTEL Core i5 8600 для разгона не годится.

Если вы не собираетесь разгонять процессор — то нет смысла переплачивать за абсолютно ненужную вам «фишку».

Подлянка от Intel — или как заставить людей портить процессоры, скальпирование, припой, термопаста и жидкий металл.

Люди, которые выбирают процессоры от Intel, всегда переплачивали за его «надёжность».

На всех процессорах установлена крышка, закрывающая его кристалл. Под крышку наносился припой, который обладал высокой теплоотдачей, и температура процессора в системном блоке зависела от того, насколько качественный кулер был установлен у пользователя. Если через 2-3 года температура процессора начинала расти — достаточно было просто поменять термопасту на кулере. Чем термопаста качественнее — тем процессор лучше охлаждался (зависит от её коэффициента теплопроводности).

Но так было до 3-го поколения процессоров INTEL Core iХ-2xxx.

Начиная с 3-го поколения процессоров Интел вместо припоя стал наносить в качестве прослойки между камнем и крышкой процессора термопасту.

Поначалу конечно всё шло замечательно, вот только через 4-5 лет пользования такими процессорами термопаста стала терять свои свойства, и пользователи не понимали — что с этим делать. Ставили самые мощные кулера, а температура процессора под нагрузкой всё равно стала зашкаливать за все мыслимые пределы.

И если раньше человек, у которого не очень много денег, всегда мог поискать на рынке б.у. процессор предыдущего поколения, которые продавали более состоятельные граждане, меняя свои компьютеры, то начиная с 3-го поколения все б.у. процессоры от Интел были, мягко говоря, не совсем хорошего качества. Они сильно перегревались под нагрузкой.

Что делать, если высохла термопаста под крышкой процессора Intel

Понять, что у вашего процессора под крышкой испортилась термопаста, достаточно не сложно.

Если у вас хороший кулер, рассчитанный на рассеивание тепла вашего процессора и он правильно установлен, а температура ядер процессора под нагрузкой превышает сотни градусов — значит термопрослойка процессора пришла в негодность.

И выхода тут два.

Первый, очень рискованный — это скальпировать процессор и поменять термопасту на жидкий металл.

Второй вариант — потерять 10-15% от мощности процессора и продолжать им дальше пользоваться. Как это сделать — написано здесь.

Как можно самостоятельно скальпировать процессор — можно посмотреть в этом видео:

В 9-м поколение процессоров Intel припой или термопаста?

Теперь давайте перейдём к последнему поколению процессоров от Интел, поколение 9.

Неужели и в них тоже будет термопаста и не пора ли переходить на процессоры от AMD, тем более в последние 2 года они стали превосходить по своему качеству и характеристикам процессоры от Intel?

Итак, вот что мне удалось нарыть в интернете по поводу последнего поколения процессоров от Интел на сегодняшний день:

«Intel решила сэкономить на припое для некоторых процессоров 9-го поколения. Пока нет полного списка моделей с припоем и без, но, вероятно, припой будет только у процессоров K-серии».

То есть, если вы не собираетесь разгонять свой процессор, но хотите, чтобы он проработал многие годы — вы будите вынуждены переплачивать за процессор с разблокированным для разгона множителем.

По крайней мере скальпирование процессора Core i9-9900K показало, что хотя бы в нём находился под крышкой припой (Индий), а не термопаста. Возможно это Intel сделал из-за того, что он даже новый с припоем был очень горячим и термопаста просто бы не справилась с его охлаждением.

Как правильно скальпировать процессор и послать Intel с искусственным устареванием процессоров «нафиг»

Выше в статье вы могли посмотреть, как можно дёшево самому скальпировать процессор, поменяв старую термопасту под его крышкой на новую. Дёшево и сердито.

Однако, если вы купили б/у процессор для себя, а не для продажи, то всё-таки после скальпирования следует термопасту заменить на жидкий металл.

И если Вы впервые решили рискнуть и скальпировать процессор, не имея никакого в этом опыта — не пожалейте немного потратиться на специальное приспособление для скальпирования процессоров от Интел.

Как правильно и более-менее безопасно продлить жизнь старым процессорам от Intel — смотрите в этом видео.

Как самому скальпировать процессор Intel Core I — начиная от третьего поколения процессоров

В новых процессорах от AMD термопаста или припой? AMD Ryzen 3, 5, 7.

В процессорах АМД термопаста или припой

Любителям сборок компьютеров на процессорах от AMD опасаться по поводу термопасты под их крышками не стоит.

AMD на сегодняшний день (2019 г) в своих процессорах в качестве термоинтерфейса между крышкой процессора и его «камнем» по прежнему использует припой.

Скальпировать современные процессоры от компании АМД нет никакого смысла, так как во первых — это очень сложно, а во вторых — замена припоя на «жидкий металл» максимум сможет снизить температуру процессора от AMD на 1-2 градуса.

И если у вас сейчас стоит выбор о том, на какой системе собирать новый компьютер — то советую присмотреться к конфигурациям на базе процессоров AMD Ryzen, а так же к видеокартам AMD Radeon — если верить современным тестам, то современные сборки на базе АМД на 20 процентов превосходят сборки компьютеров на базе процессоров от Intel в паре с видеокартами nVidia Geforce при «схожих» параметрах, при этом сборка на базе процессоров от AMD ещё и дешевле.

Материальное спасибо! Ваша возможность поддержать автора проекта.
(Сумму можно поменять как в меньшую, так и в большую сторону. ) ◕‿◕

Вы можете добавить свой комментарий через социальную сеть «Вконтакте».

За оскорбления или СПАМ в комментариях — БАН!